Nowa metoda chłodzenia układów scalonych

5 stycznia 2007, 11:33

Firma Kronos Advanced Technologies, wspomagana przez Intela i Uniwersytet Waszyngtona, pracuje nad nową metodą chłodzenia układów scalonych. Podobnie jak w tradycyjnych systemach, korzystających z wentylatora i radiatora, chłodziwem ma być powietrze.



EUV coraz bliżej

4 marca 2016, 07:22

W końcu jasna przyszłość rysuje się przed litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV). Producenci układów scalonych z niecierpliwością czekają na tę technologię, gdyż pozwala ona na naświetlenie plastra krzemowego w jednym przebiegu


Krzemowy plaster z układami połączonymi za pomocą TSV

TSV - lepsze połączenia między chipami

13 kwietnia 2007, 14:08

IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.


Intel omija problemy z EUV

1 marca 2010, 15:59

Podczas konferencji LithoVision 2010 wiele uwagi przyciągnęło wystąpienie przedstawicieli Intela. Z jednej strony poinformowali oni, że technologia litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) pojawi się, jak dla niej, zbyt późno, z drugiej zaś - że dostosują obecnie używane narzędzia do produkcji 11-nanometrowych układów scalonych.


Iryd nadzieją dla pamięci flash

14 grudnia 2010, 16:41

Uczeni z Tajwanu proponują, by do budowy układów pamięci flash wykorzystać jeden z najrzadszych metali - irydu. Pozwoliłoby to zwiększyć prędkość pracy i gęstość zapisu.


Fusion pomaga AMD

29 lipca 2011, 12:24

Dzięki udanemu układowi Fusion, który jest połączeniem procesora z procesorem graficznym, AMD odbiera Intelowi rynek układów scalonych. W drugim kwartale bieżącego roku do AMD należało 19,4% rynku układów x86, podczas gdy w analogicznym okresie roku ubiegłego odsetek ten wynosił 17,8%.


Czeka nas rewolucja na rynku pamięci

8 października 2011, 09:52

Już w 2013 roku do sklepów mają trafić pierwsze chipy zbudowane na memrystorach. Zastąpią one układy flash i wyznaczą początek rewolucji na rynku układów pamięci.


Corona - nadzieja superkomputerów

9 marca 2012, 12:35

HP ma zamiar stworzyć do 2017 roku 256-rdzeniowy procesor Corona, którego rdzenie będą komunikowały się ze sobą za pomocą łączy optycznych. Taka kość miałaby wykonywać 10 biliardów operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę, zatem wydajność pięciu układów dorównywałaby wydajności współczesnych superkomputerów


Wielkość ma znaczenie. Olbrzymi procesor zrewolucjonizuje sztuczną inteligencję?

5 lutego 2020, 10:36

Trenowanie systemów sztucznej inteligencji trwa obecnie wiele tygodni. Firma Cerebras Systems twierdzi, że potrafi skrócić ten czas do kilku godzin. Pomysł polega na tym, by móc testować więcej pomysłów, niż obecnie. Jeśli moglibyśmy wytrenować sieć neuronową w ciągu 2-3 godzin, to rocznie możemy przetestować tysiące rozwiązań, mówi Andrew Feldman


Sztuczna inteligencja projektuje układy scalone dla przyszłych generacji sztucznej inteligencji

10 czerwca 2021, 08:10

Rynkowy sukces lub porażka układu scalonego zależą w dużej mierze od etapu jego projektowania. Wtedy właśnie zostają podjęte decyzje odnośnie umiejscowienia na krzemie modułów pamięci i elementów logicznych. Dotychczas zadania tego nie udawało się zautomatyzować, a etap projektowania zajmuje inżynierom całe tygodnie lub miesiące


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy